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| 仕事内容 | 【期待する役割】 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【業務内容】 ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務のやりがい】 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること 【歓迎要件】 ・半導体関連の生産技術のご経験 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 石川県能美市 |
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| 会社名 | ＴＯＰＰＡＮ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2023年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 「印刷テクノロジー」をベースに「情報ソリューション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり幅広い事業活動を展開しております。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
