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| 仕事内容 | 【期待する役割】 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発をお任せいたします。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【歓迎要件】 ・特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験 |
| 給与 | 年収 450万円～800万円 |
| 勤務地 | 石川県能美市 |
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| 会社名 | ＴＯＰＰＡＮ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2023年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 「印刷テクノロジー」をベースに「情報ソリューション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり幅広い事業活動を展開しております。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
