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| 仕事内容 | 溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務 * 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発 * 加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発による工数削減 * 溶液法における SiC 結晶評価技術の確立 * 量産製造プロセス構築に必要な技術開発 * 新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方 配属先：次世代半導体 加工開発 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 （いずれか） ・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産・研究開発経験 ・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験 ・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験 【歓迎要件】 ・SiC/GaN など化合物半導体ウェハの加工・洗浄... |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 栃木県鹿沼市 |
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| 会社名 | マイポックス株式会社 |
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| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1941年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 3,379百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■研磨フィルム、研磨関連製品、液体研磨剤の製造販売 ■液晶パネル用フィルムコーティング、各種フィルムコーティングの受託製造 ◆海外拠点 ・台湾、アメリカ、マレーシア、中国、インド、シンガポール、タイ、フィリピン ■ハードディスク用研磨フィルムと液体研磨剤のシェア世界シェアトップクラス!! JASDAQ上場の総合研磨メーカー |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
