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| 仕事内容 | 【ミッション】 同社の半導体製造関連装置である実装機 （フリップチップボンダー等）の開発領域において、制御設計を中心に装置の性能・品質向上と競争力強化を担っていただきます。 半導体実装プロセスの高度化を支え、新規市場への展開およびグローバルでの事業拡大に貢献いただくことを期待しています。 【具体的には】 ■実装機の制御システム構想・設計 ■回路設計 ■プログラミング（PLC／画像処理） ■装置 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■産業用装置の開発経験 【歓迎要件】 ■半導体製造装置の開発経験 ■電気回路図の作図経験 ■PLCプログラミングのご経験 ■画像処理装置を扱った経験 ■C++、C#などを用いたプログラミング経験 |
| 給与 | 年収 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 秋田県にかほ市 |
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| 会社名 | TDK株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1935年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 32,641百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 自動車、スマートフォン、タブレット端末、産業機器等の電子機器に幅広く使われる電子部品（インダクティブデバイス、エナジーデバイス（二次電池）、HDDヘッド、高周波部品、圧電材料部品、コンデンサ、マグネット、電源等）の開発・製造・販売 【拠点】 世界中の30以上の国や地域に、工場や研究所、営業所などの拠点を設けており、その数は合計で200カ所以上 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
