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| 仕事内容 | 【ミッション】 同社において、評価解析における前処理・精密加工技術を担い、高精度な分析基盤の構築を通じて、製品開発の高度化および品質向上をお任せいたします。 【具体的には】 ■研削加工技術（スライサ、精密グラインダ等）を用いた、TDK全社の材料・デバイスにおけるμmオーダーの断面追込み加工業務 ■鏡面研磨技術（ポリッシャー等）を用いた高精度・高品位な分析面前処理業務 ■ビーム加工技術（イオンミリ |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ■機械加工設備の知識・経験 ■分析結果報告書などの書類作成業務 ■分析・解析結果に基づく顧客との折衝および分析提案 【歓迎要件】 ■機械加工設備の知識・経験 ■電子顕微鏡、X線CTなど構造解析の知識 |
| 給与 | 年収 550万円～800万円 |
| 勤務地 | 山梨県南アルプス市 |
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| 会社名 | TDK株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1935年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 32,641百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 自動車、スマートフォン、タブレット端末、産業機器等の電子機器に幅広く使われる電子部品（インダクティブデバイス、エナジーデバイス（二次電池）、HDDヘッド、高周波部品、圧電材料部品、コンデンサ、マグネット、電源等）の開発・製造・販売 【拠点】 世界中の30以上の国や地域に、工場や研究所、営業所などの拠点を設けており、その数は合計で200カ所以上 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
