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| 仕事内容 | 【東京/武蔵村山】機械設計（ワイヤボンダ等）※東証プライム上場ヤマハ発動機G／年間休日122日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ～業界未経験歓迎／業種未経験歓迎～ ■必須条件： ・機械系の学部学科を卒業している方 ・機械設計のご経験（筐体のみでも可能） ■歓迎条件： ・半導体業界での機械設計経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～880万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 西東京事業所 （旧新川 本社） 住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 会社名 | ヤマハロボティクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒208-0023 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1959年8月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 886名 |
| URL | https://www.yamaha-robotics.com/ |
| 事業内容 | ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
