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| 仕事内容 | 【募集背景】 同社では、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程,工法に関する要素技術開発を進めております。 次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上や更なる技術的な向上を進めるための増員募集です。 【業務内容】 1. Glass Core半導体基板開発 ・TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Bui |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体パッケージ基板の開発あるいは量産の経験者 ・ABF素材の加工・露光・鍍金 ・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ・露光機の運用やSAP工法の開発 ■ビジネスレベルの英語力 【歓迎要件】 ・Glass Core基板開... |
| 給与 | 年収 700万円～1100万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市西区高島一丁目2番13号 |
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| 会社名 | LG Sciencepark Japan株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2010年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 300百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | ■LGグループ4 社（LG Electronics,LG Display,LG Innotek, LG Chem）の主要事業に対し、 要素技術の開発やローカライズ、オープンイノベーションを担いながら最先端の研究開発を行っています。 【本社研究所】（東京都品川区） 家電（TV・スマートフォン等）、車載の要素技術開発、新規材料に関する基礎研究 【京都研究所】 白物家電（洗濯機・空気清浄器・冷蔵庫等）の要素技術開発 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
