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| 仕事内容 | 【京都府綴喜郡】FAE ◆半導体製造装置トップ級シェアメーカー／年休123日／フレックス制度 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞＜職種未経験歓迎＞ ■必須条件：下記いずれかを満たす方 ・金型や部品等の機械設計経験または成形プロセスの生産技術（プロセスエンジニア）のご経験 ・F... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 540万円～700万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都東事業所 住所：京都府綴喜郡宇治田原町大字立川小字金井谷1-35 勤務地最寄駅：JR奈良線／宇治駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 会社名 | ＴＯＷＡ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1979年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 8,985百万円 |
| 売上 | 53,479百万円 |
| 従業員数 | 726名 |
| URL | https://www.towajapan.co.jp/jp/ |
| 事業内容 | ■創業者の坂東和彦氏が1979年に設立。超精密金型の「マルチプランジャ方式」「モジュールシステム」等、数々の技術革新を行い、半導体後工程分野における「モールディング装置」で世界シェア60％以上を占める。海外売上高比率が80％を超えるグローバル企業でもある。 ■経営方針・経営戦略 従来の「トランスファー方式」に替わる新しい封止技術として確立した「コンプレッション方式」。従来の封止技術では半導体パッケージ工程の高度化への対応が難しくなっている背景から、「薄型化・微細化・多段化」をテーマに、樹脂効率100％、金線使用量を6割削減できるコンプレッション方式への注目が高まっており、生成AIや車載向けをはじめ加速的に拡大する半導体需要が見込まれる中、今後の成長に期待が持てる。 コンプレッションモールドは、生成AIや自動運転、5G、AI、IoTなどの2.5D、3Dパッケージなどの最先端の次世代パッケージに最適であり、独自の技術的な強みを有している。 ＜もっと当社を知るために＞ 【NEW！】■会社案内資料：https://www.good-for-job.jp/slides/2ca2db9a-d107-45f2-868b-c2deb2ad8b73/fullscreen 【NEW！】■社員の口コミコンテンツをオープン！ https://tinyurl.com/zajtnppy ■動画で見るTOWAhttps://towajapan-recruit.jp/movie/ ■YouTubeものづくり太郎チャンネルhttps://www.youtube.com/watch?v=PloQ2IB0zOM ■TV番組「賢者の選択 FUSION」出演：会長 岡田博和（放送日 2022.12.05）https://www.towajapan.co.jp/jp/news/2022/ir/20221207/ ■TOWA YouTubeチャンネル：https://www.youtube.com/@towa679Instagram ■X採用担当アカウントhttps://x.com/TOWA_recruit ■Instagram採用担当アカウントhttps://instagram.com/towa_recruit |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
