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| 仕事内容 | 【大阪】法人営業（半導体）※成長市場／中長期で売上拡大を担う／世界シェアトップクラス |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・法人営業経験 ・半導体業界及び、関連サプライチェーン業界経験 ■歓迎要件 ・英語力(日常会話) ・対面での顧客交渉力に長けている方、意欲がある方 ・粘り強い折衝力がある方 ・半導体後工... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項無し ＜賃金内訳＞ ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 大阪支店 住所：大阪府大阪市淀川区西中島5-9-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 会社名 | 新光電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒381-2212 長野県長野市小島田町80 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1946年9月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 301百万円 |
| 売上 | 215,022百万円 |
| 従業員数 | 5,349名 |
| URL | http://www.shinko.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等 ■同社製品の一例： ・半導体パッケージ用基板…進化し続けるICチップ。その性能を最大限に引き出すために、さまざまな機能の半導体パッケージ用基板を提供しています。 ・リードフレーム：幅広く使用されているリードフレームパッケージ。当社は、超精密金型によるプレス加工やエッチング加工により、さまざまなリードフレームを製造しています。 ・IC組立：ICチップをパッケージに実装するIC組立。当社は多様なインターコネクト技術を開発し、シングルチップ実装からモジュール組立までお客様のニーズに合ったIC組立技術を提供しています。 ・ガラス端子：金属とガラスによって構成されるガラス端子。高い気密性と優れた電気特性を特徴としており、半導体レーザーや車載向け部品等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。 ・放熱部品：高機能化するICチップから発生する熱問題。長年にわたり蓄積したパッケージ技術を活かし、熱マネージメント製品の提供をしています。 ・半導体製造装置向け製品：長年培ってきたセラミック加工技術等により、お客様から寄せられる最先端ニーズに沿ったセラミック製品です。 ・金属加工製品：リードフレームやガラス端子などの半導体パッケージに使用されている技術を応用し、さまざまな金属加工製品を提供しています。 ■同社の研究開発： 1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
