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| 仕事内容 | 【ミッション】 同社で、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画～量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。 対象製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュールです。 【具体的には】 入社後はまずファームウェア開発を主担当として担当製品を経験していた |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■C言語を用いた組込みソフト開発経験 ■組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験 ■組込みLinux or RTOS上でのソフトウェア開発経験 ■シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験 （I2C、SPI、UART 等） ■英語力：読み書き （... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 千葉県市川市 |
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| 会社名 | TDK株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1935年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 32,641百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 自動車、スマートフォン、タブレット端末、産業機器等の電子機器に幅広く使われる電子部品（インダクティブデバイス、エナジーデバイス（二次電池）、HDDヘッド、高周波部品、圧電材料部品、コンデンサ、マグネット、電源等）の開発・製造・販売 【拠点】 世界中の30以上の国や地域に、工場や研究所、営業所などの拠点を設けており、その数は合計で200カ所以上 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
