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| 仕事内容 | 【台湾】DRAMプロセスエンジニア ※台湾株式取引市場上場／プログラム格納用メモリ世界トップシェア |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ◆応募要件：※下記いずれかの経験をお持ちの方 ・薄膜プロセス工程の設計経験 ・金属と誘電体のプロセス開発の経験 ・ビジネスで英語を使用した経験 ◆歓迎要件： ・メモリー関連の経験 ・コンデンサ／high-k絶縁体の開発経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 1,000万円～2,500万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 補足事項なし ＜賃金... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 台湾工場 住所：No. 8, Keya 1st Rd.,Daya Dist., Taichung City 428, 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり |
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| 会社名 | ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年2001年1月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 148百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 80名 |
| URL | http://www.winbond.co.jp/ |
| 事業内容 | ■企業概要： NORフラッシュメモリ分野でトップクラスのシェアを有するWinbond Electronics社（台湾）の日本法人です。 日本市場における製品・技術の開発を目的に2001年に設立されました。 ウィンボンド社の主力製品であるメモリIC製品の拡販・サービス拡充に加え、デジタルコンシューマ分野と モバイルネットワーク分野に軸足を置き日本から世界市場に向け技術と新製品の開発・提供をしています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
