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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【期待する役割】 SiC.GaN等の次世代半導体材料を適用したパワーデバイスの研究開発業務をご担当頂きます。 物性的な研究とデバイス開発の両面で貢献頂けるポジションです。 【業務概要】 ■物性解析:電気的特性評価、分析的評価、計算技術等を用いたメカニズム解明 ■プロセス開発:デバイス特性向上に向けたプロセス開発として、物理現象や材料特性をもとに検討、改善指 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ※下記いずれかのご経験 ■SiC.GaN系パワーデバイスの設計、試作、評価等の開発経験 ■半導体材料または、そのプロセス技術の研究・開発経験 ■半導体デバイスの構造、動作原理、電気的特性および特性評価技術に関する研究・開発経験 |
| 給与 | |
| 勤務地 | 東京都日野市 |
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| 会社名 | 富士電機株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1923年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 47,586百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 電気機器の開発・製造・販売・サービス 【主な事業】 ■エネルギー/川崎工場 ■産業インフラ/東京本社/日野工場 ■半導体(パワー半導体) ■食品流通 【設立背景】 1923年8月に日本の「古河電気工業」とドイツの「シーメンス社」との資本・技術提携により設立 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |