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| 仕事内容 | 【京都】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発（BSP領域）★シニア/アーキテクトクラス |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須要件： ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験 ・OSまたはハードウェアに近い低レイヤ領域での開発経験（デバイスドライバ、割込み制御、メモリ制御） ・マイコン／SoCを用いたシステ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 700万円～1,200万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：京都府長岡京市神足焼町1 勤務地最寄駅：JR東海道・山陽本線／長岡京駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
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| 会社名 | ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒617-0833 京都府長岡京市神足焼町1 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1997年1月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 200百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 377名 |
| URL | https://www.miraxia.com/ |
| 事業内容 | 新会社『ミラクシア エッジテクノロジー』が誕生しました。ミラクシアは“未来”と、価値を意味する“axia”に由来しています。うつろいゆく世の中にあっても、組込み技術のたゆまない革新によって新たな価値を創造し、社会に貢献し続ける、新社名にはそんな私たちの強い想いが込められています。私たちは、 コンシューマ、オートモーティブ、インダストリアル分野で、長年にわたり多くのお客様に寄り添い、お客様の『やりたい』を実現してまいりました。新社名のもと、私たちが強みとする半導体技術及びソフトウェア技術をより一層進化させ、皆様と共に豊かな未来を切り拓いてまいります。※旧社名：パナソニック デバイスシステムテクノ株式会社 ■事業内容： デバイス分野のソフト・ハード設計サービス/ライセンス・モジュール販売 ∟ソフトウエア開発（OS・画像処理・パワー制御） ∟ハードウエア開発（アナログIC開発・デジタル回路設計） ■事業の特徴： 同社は、人々に安心・安全・快適な暮らしをもたらす身近なエレクトロニクス機器を提供しています。半導体をはじめ、同社が扱うデバイスは、それらの機能を実現する心臓部として機器に搭載されています。私たちが保有する「ハードウェア技術」と「ソフトウェア技術」、そしてそれら技術の融合による「トータルデバイスソリューション」を通じて、より良い暮らしの実現と地球の未来の発展に貢献していきます。 ※当社のソフトウェア開発グループにおいて、2019年11月にCMMIRレベル3を達成致しました(CMMIレベル3達成は、2013年,2016年の車載系ソフトウェア開発グループでの達成に続き三度目)。CMMIは米国カーネギーメロン大学のCMMI Instituteで管理されており、プロセス成熟度の国際的指標となるものです。今回の再達成を契機に、今後も継続的な品質向上に向けた取組みを進め、さらなるお客様満足の向上を目指してまいります。 ※CMMI(Capability Maturity Model Integration):ソフトウェア開発のプロセスの成熟度を評価するための指標。レベル3は、組織全体でのソフトウェアの開発・保守の方針、ガイドライン、手順が確立されており、安定的に一定水準の品質のソフトウェアが開発できる状態を指します。 ※リモートワーク：制度有、積極導入 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
