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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の量産試作検証部門にて、半導体ソケットの量産化に向けた品質・工程設計をお任せします。入社直後は半導体ソケットの品質管理から担当します。現在アウトソースしている組立工程の可視化と、「どこでも同品質・利益を確保した生産」を実現するパイロットラインの構築を目的とした新部署での業務です。 【職務詳細】 ・対象ソケットの製造工程（組立フロー、QC工程表、品質基準書など各図書の作成） ・部 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製造現場での業務経験（例：生産、品質、生産技術など） 【尚可】 ・図面・データを基にした評価・検査・工程改善の経験 ・英語力（翻訳ソフトを使用してメールでの読み書きができるレベル） |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 栃木県鹿沼市さつき町7番2 JR日光線「鶴田」駅から車で11分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | 株式会社エンプラス半導体機器 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2003年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 310百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】半導体機器用エンジニアリングプラスチック製品の製造、加工、販売 【会社の特徴】同社は、エンジニアリングプラスチックの総合加工を強みに、高精度／高機能プラスチック精密機構部品や製品を提供しています。 現在、超精密加工をベースに、精密成形技術を応用した電子／自動車関連機器の各種製品をはじめ、微細接触技術を応用した半導体ICソケットの他、光設計技術並びに光束制御技術を応用した、オプトデバイスや液晶関連製品を製造／販売しています。今後のIoT化の加速やAI技術の普及に伴う半導体市場の拡大が予想されており、これに伴い半導体の検査市場も拡大すると予想されています。同社では、これに対応するための事業規模の拡大も計画しています。 堅実な財務体質をバックに研究開発／事業展開へ積極投資を行っています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
