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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD／CAMを用いた設計／図面業務 ・シミュレーションを用いた構造／特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 【職務詳細】 ・FCBGA基板設計 ・設計データ検証／解析 ・製造用データ編集 ・製造データ作成と払い出し ・電気特性／応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・KLA+社 InCAM Pro ・Cadence社 Allegro（APD X、APD Plus） ・ANSYS社 Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCA... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 JR羽越本線「新発田」駅／車で8分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | TOPPAN株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2023年3月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】情報系／生活系／エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリューションをもとに幅広い事業を展開しながら、既存事業の技術・知見を活かし、成長領域（健康・ライフサイエンス、教育・文化交流、都市空間・モビリティ、エネルギー・飲料資源）の事業開発を推進することで、お客様や社会の課題解決を行っています。 将来的には他部門へのジョブローテーションなどキャリア構築が可能です。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
