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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社において下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ●WB(ワイヤーボンディング)技術者 ・生産設備の新規導入、更新対応 ・生産設備の技術的改善の検討、実施 ・工程のプロセス改善 ・新製品立上げ、試作の実施 ●3rd AOI技術者 ・生産設備の新規導入、改善対応 ・3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック ・新製品立上げ、試作の実施 ●教育制度： 技術者教育（生産技術 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・半導体製造または生産技術のご経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体後工程、WBまたは3rd AOI技術経験者優遇！ |
| 給与 | 年収 350万円～550万円 |
| 勤務地 | 福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 えちぜん鉄道三国芦原線「下兵庫こうふく」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2000年1月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 51億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】半導体後工程受託 【会社の特徴】【アセンブリ・テスト国内最大級の専業メーカー】 1970年の創業以来、一貫して半導体後工程の受託サービスを提供しています。 設立以来蓄積してきた技術を武器に、アセンブリとテストにおいて国内では最大級の専業メーカーとして、着々と実績を積み上げています。 「日本」から「世界」へ。世界的競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業へと成長した同社において、今後、世界市場への本格的な拡大を目指すスタート期に関わることで、企業成長を支える重要な役割を担うことができます。成長を続ける企業ですので、自身の成長機会もこれまで以上に増える可能性が高いです。自身のスキルアップを目指す環境として、非常にやり甲斐のある環境です。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
