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| 仕事内容 | 【職務概要】 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能と省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を担当します。 【職務詳細】 ・次世代SoCの企画：将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測に基づく企画立案 ・要求仕様の作成：車両性能目標に基づくSoC仕様設計、ハード／ソフトウェアのアーキテクチャ開発 ・最適化と実設計：AI評 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・回路設計の実務経験 ・半導体開発の実務経験 【尚可】 ・SoCに関する知識、開発経験（車載、民生問わず） ・画像認識に関する知識、開発経験（モデル学習、カメラ画質調整等） ・AI、機械学習、ディープラーニングに関する知識、開発経験 ・HPC開発に関する知識、開... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都港区虎ノ門2-2-3 東京メトロ銀座線「虎ノ門」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲:出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり |
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| 会社名 | 株式会社本田技術研究所 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1960年7月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 74億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術研究 ・新価値創造に向けた知財戦略の立案・実行 【会社の特徴】同社は、本田技研工業から研究開発部門を分離独立させる形で設立された、世界でも類を見ない独立した研究開発専門法人です。 創業者・本田宗一郎氏の「技術者のエゴで製品を作るのではなく、使う人の喜びのために技術を磨く」という思想を継承しています。 2020年の組織改編により、量産開発機能の多くは本体へ統合されましたが、現在は「未知の技術」や「将来の移動体」に特化した、ホンダの頭脳としての役割をより鮮明にしています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
