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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の主力製品である通信モジュール製品のパッケージ技術に関わる、構造設計、製造プロセス、および生産技術の開発を担当します。 【職務詳細】 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ・工程設計および製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門（京都、横浜）、社内工場（岡山、小諸、小松、中国）、社 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術のいずれかの実務経験（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など） ・英語力（目安：TOEIC500点以上）：海外工場と技術的なメールでのやり取りができるレベル ... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 JR京都線「長岡京」駅徒歩2分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | 株式会社村田製作所 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1950年12月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 694億44百万円(2021年3月31日現在) |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】同社は京都府に本社を置く電子部品の製造並びに販売を行う企業です。 代表製品である積層セラミックコンデンサは世界シェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、更には航空宇宙まで幅広い分野で同社の技術・製品が活躍しています。 同社は国際企業として、創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、グローバルネットワークは世界20カ国以上にまで及びます。 世界中のエレクトロニクス社会の期待に的確かつスピーディーに応え、活動を展開しています。 世界市場において圧倒的なシェアがある同社で、世界を舞台に活躍することが可能です。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
