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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて半導体製造工程の現場責任者を担当します。 【職務詳細】 ■製品：半導体製品 ■役割：製造現場の責任者 ・各工程の現場業務（入社当初） ・人的なマネジメント（シフト管理、社員教育等） ・機械、設備管理等の担当部署に関わる工場運営管理 ・担当部署に関わる品質／納期／工程管理 ・部門間を超えた多能工化の推進 ※入社当初は現場配属となり、下記いずれかの工程に配属となります。その |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製造業の経験 （同業界での経験） ・2交代勤務が可能な方 （１勤）8：30～20：45／（２勤）20：30～8：45 【尚可】 ・半導体工場でのウエハ加工経験 ・品質／生産性向上等の現場作業改善及び効率的な工場管理についての知見や経験 ・マネジメント経験 |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 兵庫県西宮市中島町8番5号 JR神戸線「甲子園口」駅徒歩10分 阪急神戸線「西宮北口」駅徒歩17分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 六甲電子株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1983年9月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 3,000万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■シリコンウェハー各種加工■再生処理■研磨加工■研削加工■MEMS対応超薄物研削、研磨加工■特殊加工■エッチング加工 【会社の特徴】同社は1921年（大正10年）よりレンズ研磨を手掛け、1960年（昭和35年）には、半導体ウエハの研削研磨加工を手掛け受託加工会社として、長年に亘り多くの企業、研究機関、大学などと取引してきました。半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨が可能なことが強みです。特に研削、研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内の販路を拡大しています。多くのお客様から多岐にわたるウエハ仕上げの要望に応え、今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」加工していく努力を続けています。また、創造性溢れる清新な気風を取り入れ、新たな技術を追求し、同社はこれまで以上に多くの方から信頼され、期待されるよう、最善を… |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
