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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体デバイスのアナログ・デジタル混載IC(車載・カメラ用測距センサー、CMOSイメージセンサー、車載用パワーMOS、メモリ周辺回路、PLL、ADC、DACなど)の回路設計/検証、レイアウトを担当して頂きます。 上記以外に半導体デバイスの特性評価を担当することもあります。 他にも半導体デバイス設計環境構築(PDK開発、デバイスパラメータモデル化設計)を担当することもあります。 【同 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・回路設計経験(CADENCE Virtuso Schematic Editor) ・回路検証経験(CADENCE Spector , ADE) ・レイアウト設計経験(CADENCE Virtuso Layout Editor XL) ・レイアウト検証経験(Cal... |
| 給与 | 年収 450万円~650万円 |
| 勤務地 | 東京都 ※配属先により異なる 配属先により異なる 勤務地変更の範囲:会社が定める事業所 |
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| 会社名 | 株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1980年6月1日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 3億1,000万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■組込みソリューション事業/■IoTソリューション事業/■デバイスソリューション事業 【会社の特徴】超スマート社会の実現に向けて、AI技術やIoT技術、次世代ネットワークなどを核とした、大きなイノベーションが始まっています。そのすべての製品やシステムの基盤となる、最先端の組込みデザイン・ソリューションを提供しているのが同社です。 同社は製造・流通・通信業を中心とした顧客や社会の課題に対し、豊富な知識、さまざまな製品やサービスを柔軟に組み合わせたソリューションをグローバルに提供している日立ソリューションズのグループ会社です。その中で主に音声合成や画像認識装置、センシング、ロボットソリューションなどを取り扱うデジタルソリューション事業とADAS、車車間・車路間通信、ディープラーニングなどを取り扱うシステムソリューション事業を展開しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |