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| 仕事内容 | 【職務概要】 ハンドラ（半導体の電気的結果をもとに性能毎に分類・選別する装置）の開発、設計業務を行っていただきます。 【職務詳細】 ・3DCADを用いたハンドラ装置の仕様検討・構造設計・筐体設計 ・小型部品搬送装置、圧縮エアやモータを用いた駆動部分の メカニズム設計 ・外観検査環境の設計 ・試作、評価、および量産化に向けた改良設計 【同社について】 米国、中国、マレーシアの現地法人、及び欧州 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ※下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・３ＤＣＡＤを用いた機械設計や装置開発 ・小型部品搬送装置、圧縮エアやモータを用いた製造装置の設計、外観検査環境の設計等 |
| 給与 | 年収 350万円～450万円 |
| 勤務地 | 東京都東大和市上北台3-391-1 多摩モノレール線「桜街道」駅から徒歩4分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 株式会社テセック |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1969年12月22日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 25億21百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】半導体検査装置であるハンドラ（半導体の電気的結果をもとに性能毎に分類・選別する装置）、テスタ（半導体の性能を電気的に測定する装置）およびパーツ等（予備部品、保守部品等）の開発・製造・販売ならびにアフターサービス 【会社の特徴】半導体検査装置の開発・製造・販売・サービスすべて自社で行う独立系メーカーです。 その中でも、テスタやハンドラといった最終段階の検査装置に特化し、この分野での専門的な技術力とシェアを保有しています。 今後、通信や自動車産業において、益々の半導体需要が高まる中、同社の製品が期待されています。 開発から製造・販売・保守まで一貫体制を構築し、高精度かつ信頼性の高い製品を国内外の大手半導体メーカーへ提供しています。長年培った技術力と品質の高さを強みとし、半導体産業の発展を支える存在として安定した地位を築いています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
