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| 仕事内容 | 【職務概要】 切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。 【職務詳細】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック ・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート ・切断手法の新提案、新技術の改良・開発 ・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発 【同社の強み】 同社の強みは、 |
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| 応募資格 | 【必須】 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。 また、以下のいずれかのご経験がある方。 ・工作機械の操作経験者 ・ブレード加工機での操作経験者 ・レーザ加工機での操作経験者 ビジネスレベルの英会話能力（海外出張あり・アジア地域・月1回程度） 【尚可】 ・ダイサーなどの切... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都八王子市石川町2968-2 JR八高線「北八王子」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 株式会社東京精密 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年3月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 103億7,400万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■半導体製造装置の開発・製造・販売■精密計測機器の開発・製造・販売 【会社の特徴】～半導体製造装置と計測機器という二つの事業を展開しています！～ 同社は、あらゆる製品の設計・製造・検査の指針となる「測る」という技術を追求してきました。 そして、計測機器に加え、精密測定・位置決め技術をベースに半導体製造装置の分野に進出しています。 現在では、内外のものづくりのプロ達のニーズに応えて、世界中でビジネスを展開するグローバル企業として、社会に貢献しています。 電極と触針を画像処理にて認識し、全自動で接触させる技術を実現させて以来、業界をリードしています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
