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| 仕事内容 | 【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品：パワー半導体製品 （IGBT・SiCモジュール／高耐圧ＩＣ／パワーダイオード)のデバイス開発、プロセス開発、回路設計、パッケージ設計、試作、評価業務 ■業務内容 ・マスクレイアウト ・電気特性測定、試作品の観察 ・試作品データ整理、現品解析 ・試作品流動指示、進捗確認 ・試作品外注作業の発送・受入 ・ |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験 ・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験 ・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験 ・TOEIC600点取得 |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 茨城県日立市（詳細は面接時に確認） 茨城県日立市（詳細は面接時に確認） 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 会社名 | 株式会社BREXA Technology |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2004年12月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 4億8,365万4,000円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど 【会社の特徴】同社はアジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルに事業展開をするグループです。 日本国内における大手ものづくりメーカーを中心に機電からITまで幅広い領域でエンジニア派遣を行い、 他にも自社開発を行うなど、日本のモノづくりに貢献しています。 エンジニアを『人』として大切にし、エンジニアが持っている全ての力を発揮できるような教育事業にも力を入れており、 エンジニアが成長出来るプラットフォームが整っています。 また、入社後の教育制度も整っており、経験が浅いエンジニアの方でも安心して就業できる環境があります。 あらゆる産業の人材とテクノロジーを抱える同社の「総合力」でビジネスを支援します。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
