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| 仕事内容 | ■業務概要: 最先端ICパッケージ基板向け新工場建設プロジェクトにおける施工管理と監督 ■募集背景: 半導体(ICチップ)の微細化が物理的に限界を迎えており、ICパッケージ基板の付加価値が上がっています。 パソコンだけではなく、データセンター向けに高機能なICパッケージ基板が必要であり、2021年4月に生産能力増強を目的とした設備投資計画(1,800億円)を発表、行政やゼネコンとの交渉・調整や工 |
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| 応募資格 | 【必須要件】 ・工場建屋または大型工場ユーティリティの施工管理及び監督経験のある方 【歓迎要件】 ・工場建屋または大型工場ユーティリティの建築設計経験のある方 下記資格を保有している方 ・1級建築士 ・1級管工事施工管理技士 ・認定コンストラクション・マネージャー ・1... |
| 給与 | 年収 550万円~800万円 |
| 勤務地 | 岐阜県大垣市神田町 |
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| 会社名 | 株式会社エンジニアス |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2021年 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 70百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 設計開発業務に関する業務請負業、派遣業 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |