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| 仕事内容 | 【職務概要】 フィールドエンジニアとして、半導体製造の後工程装置（ウエハ検査、ダイシング、ボンディング、モールディング等）の保守およびトラブルシューティングを担当していただきます。 【職務詳細】 ・既存設備の安定稼働に向けたサポート ・予防保全（日常点検、消耗品交換、清掃等）の実施 ・突発的なトラブルへの故障診断、修理対応 ・問題発生時の状況報告（メール連絡および文書化） ・お客様への修理内容説 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・電気、機械工学の基礎知識 ・製造工場での実務経験 ・社会人経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体デバイス製造またはエンジニアリング部門での経験 |
| 給与 | 年収 350万円～500万円 |
| 勤務地 | 神奈川県相模原市 （お客様先により異なる） JR横浜線「橋本」駅 徒歩15分想定 （お客様先に準ずる） 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 会社名 | 株式会社マイスターエンジニアリング |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1974年6月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 1630百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス＆エンジニアリング並びに太陽光発電システムの施工、施工技術者の育成、 省エネ・環境関連事業における技術サービス、コンサルティング 等 【会社の特徴】同社グループの、あらゆる産業、社会インフラへのメンテナンス、エンジニアリング、マネジメント技能と技術により、 同社はビル設備管理業務、メカトロ機器・半導体製造装置のメンテナンス、エンジニアリング業務等幅広く事業を展開しております。 1969年創業当時、設備管理からスタートしました。 以来50年以上、ホテルを中心とした建物管理を通じて、 お客様のビル・マンションなどの資産価値向上の為、ファシリティに関するあらゆるご要望に応えてきています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
