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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、機械設計・開発エンジニアとしての業務をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品：レーザー加工装置（自社開発） ■範囲：筐体設計、機構設計、部品設計、アセンブリ など 【同社の強み】 最も注力しているのは「プロセス開発」であり、レーザー 微細加工による新工法の開発に日々挑戦しています。社内で各種加工テスト・基礎評価を実施できる環境を整え「どうすれば望み通りの加工ができるか |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・製造装置メーカーや機械設備メーカーにおいて 機械設計・開発の実務経験 【尚可】 ・生産技術に関する知識経験のある方 ・半導体製造装置メーカーでの実務経験のある方 ☆★ このポジションの魅力 ★☆ 様々な産業で需要が高まるレーザー微細加工技術に特... |
| 給与 | 年収 400万円～600万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市都筑区茅ヶ崎東5丁目11-12 横浜市営地下鉄ブルーライン「センター南」駅より徒歩15分 勤務地変更の範囲:採用時の勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 株式会社レーザーシステム |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2004年3月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 1億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■レーザー加工用の開発・製造・販売・保守■レーザー加工装置の開発・製造・販売・保守■ソリューション事業・委託加工 【会社の特徴】同社は、「光技術の産業応用・製品化を通じて広く世界に貢献する」という創業の精神のもと、 2004年3月に設立されて以来、レーザー加工装置の開発・製造・販売に取り組んでいます。 レーザーを用いた微細加工は今後、産業応用が期待されています。半導体デバイス及びその製造装置分野においては、既存の技術では実現しなかった新たな市場が次々に誕生する可能性も秘めています。 多種多様な開発設備を取りそろえ、レーザー発振器の選定から工法開発 、装置化、納品、量産、運用に至るまで経験豊富なスタッフがワンストップでお客様の多様化する技術課題の解消をお手伝いします。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
