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| 仕事内容 | 【職務概要】 自社製品および受託案件の機構設計業務を、上流～量産移管まで一貫して担当します。 【職務詳細】 ・機構、筐体設計、試作、評価・試験 ・スケジュール作成や図面作成 ・部品メーカーとの折衝（コスト・納期等） ・社内関係部署との調整・打合せ ・調査資料の作成、環境調査 【同社の強み】 機構・音響・無線・光学・電源・解析など、多岐にわたるコア技術を蓄積しております。また単なる部品供給にとど |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ■機構・筐体設計の実務経験3年以上（樹脂部品、板金部品） ■3D-CADを使用した設計経験（SolidWorksが望ましいがそれ以外も可） |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 大阪府柏原市円明町15-1 近鉄南大阪線「道明寺」駅から徒歩20分 勤務地変更の範囲:採用時の勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | ホシデン精工株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1959年11月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 1億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】電子部品・デバイス・電子回路製造業 【会社の特徴】東証プライムの総合電子メーカー、ホシデン株式会社の100%出資子会社 【親会社：ホシデンについて】 1947年の創業以来、コネクタ・スイッチなどの接続部品をはじめ、音響部品、電磁部品、液晶表示素子、そしてこれらを組み合せた複合部品など、総合電子部品メーカとしての多岐にわたる技術力を駆使し、社会と産業の発展に貢献しています。 ゲーム・アミューズメント、車載、情報通信、医療・ヘルスケア、AV、ウェアラブル関連機器に対応した高性能かつ小型・軽量の電子部品で各種機器の性能向上に貢献しています。その他にも、バイタルモニターから受信した情報を基にWEBアプリ上で位置情報を提供し、オフィスや工場での業務改善や作業効率の向上、子供や高齢者の見守りなどに活用できる、IoTクラウドサービスを開発・販売するなど幅広い分野で事業展開を図っています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
