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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 【職務詳細】 ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 【職務詳細】 入社後 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・機械設計の実務経験（金型部品等） ・生産技術の実務経験（モールド成形プロセス等） 【尚可】 ・3DCADを用いた設計経験（3年以上） ・語学力：英語（初級／日常会話） ・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府綴喜郡宇治田原町立川金井谷1-35 JR奈良線「山城多賀」駅より車で19分※マイカー、自転車、バイク通勤可、従業員専用駐車場有り 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1979年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 89億3,262万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■半導体、LED製造装置の開発／設計／製造および販売 【会社の特徴】■現代社会において、半導体は様々な製品に利用されています。「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に」という要請に応えるべく、常に技術革新が求められる分野です。その中で、同社は、モールディングの最先端技術開発に取組み、多くのデファクト・スタンダードを生み出してきました。現在は売上げの80％以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。技術をリードする京都発の業界トップクラスのグローバル企業として、最先端のソリューションを提供しています。 ■半導体関連技術は、想像をはるかに超えたスピードで進化しています。その中で、同社は、常に新技術・新製品を生み出しています。そのためには、様々な工夫・アイデアが必要であり、素晴らしい発想ができても、それが周りに伝わらなければ意味がありません。そのため、自分の想いを周りに伝える力も必要であり、新入社員にはプレゼンテーションの研修も行います。企業はチームワークが大切であり、チームワークを強化するのは一人ひとりの伝える力であると考えています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
