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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて下記半導体製造装置に開発・設計業務をお任せします。 【職務詳細】 ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CADの使用経験：2D／3D） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様の要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・2D-CAD／3D-CADの使用経験 ・要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験 【尚可】 ・3D-CAD（SOLID WORKS）経験 ・解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方 ・ビジネス英語（初級以上） |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 近鉄京都線「十条」駅から徒歩20分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | TOWA株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1979年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 89億3,262万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■半導体、LED製造装置の開発／設計／製造および販売 【会社の特徴】■現代社会において、半導体は様々な製品に利用されています。「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に」という要請に応えるべく、常に技術革新が求められる分野です。その中で、同社は、モールディングの最先端技術開発に取組み、多くのデファクト・スタンダードを生み出してきました。現在は売上げの80％以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。技術をリードする京都発の業界トップクラスのグローバル企業として、最先端のソリューションを提供しています。 ■半導体関連技術は、想像をはるかに超えたスピードで進化しています。その中で、同社は、常に新技術・新製品を生み出しています。そのためには、様々な工夫・アイデアが必要であり、素晴らしい発想ができても、それが周りに伝わらなければ意味がありません。そのため、自分の想いを周りに伝える力も必要であり、新入社員にはプレゼンテーションの研修も行います。企業はチームワークが大切であり、チームワークを強化するのは一人ひとりの伝える力であると考えています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
