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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、RPA・AI導入業務を担当します。 【職務詳細】 経理・総務やその他部門の業務を理解いただき、 RPAによる効率化を推進します。 外部ベンダーへの発注ではなく、社内で要件整理からシナリオ設計・作成、そしてその後の保守管理まで一貫して担当します。 また、同時にAIも業務に取り入れ、社内改革を行っていただく予定です。 会社全体でのIT活用に向け、社内教育にも携わっていただきま |
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| 応募資格 | 【必須】 ・RPAツールの選定から導入までを主体的に推進した経験 ・要件整理からシナリオ設計・作成まで一貫して担当した経験 ・RPAロボットを自ら構築し、運用プロセスまで設計した実務経験 【尚可】 ・RPA作成・運用方法に関する社内教育活動を行った経験 ・業務可視化・業務... |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 兵庫県西宮市中島町8番5号 JR神戸線「甲子園口」駅徒歩10分 阪急神戸線「西宮北口」駅徒歩17分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 六甲電子株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1983年9月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 3,000万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■シリコンウェハー各種加工■再生処理■研磨加工■研削加工■MEMS対応超薄物研削、研磨加工■特殊加工■エッチング加工 【会社の特徴】同社は1921年（大正10年）よりレンズ研磨を手掛け、1960年（昭和35年）には、半導体ウエハの研削研磨加工を手掛け受託加工会社として、長年に亘り多くの企業、研究機関、大学などと取引してきました。半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨が可能なことが強みです。特に研削、研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。 国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内の販路を拡大しています。多くのお客様から多岐にわたるウエハ仕上げの要望に応え、今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」加工していく努力を続けています。また、創造性溢れる清新な気風を取り入れ、新たな技術を追求し、同社はこれまで以上に多くの方から信頼され、期待されるよう、最善を… |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
