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| 仕事内容 | 【職務概要】 車載ECUにおけるプラットフォーム／BSP（Board Support Package）開発の設計リードを担い、ハードウェア・OS／ミドルウェア間のインターフェース設計および開発推進を行います。 【職務詳細】 ■設計リード・マネジメント業務 ・BSP開発における設計リード業務全般 ・開発計画の策定および進捗管理 ・チームメンバーの技術支援、成果物の設計レビュー ・ハードウェアチーム |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験（目安：3年以上） ・OSまたはハードウェアに近い低レイヤ領域での開発経験（デバイスドライバ、割込み制御、メモリ制御など） ・マイコン／SoCを用いたシステム開発経験 ・LinuxまたはRTOS（AUTOSAR ... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市神足焼町1番地 JR東海道線「長岡京」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲:採用時の勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 |
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| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年1月10日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業 【会社の特徴】同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。 2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要… |
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| 主要取引銀行 | - |
