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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社が現在企画推進中の「組込み向けセキュリティサービス」について、具体的なサービスローンチに向けた主体推進メンバとして、企画推進をお任せします。 【職務詳細】 ・開発中・出荷後の脆弱性対応を支援する新規事業における、サービスの売り方や提供モデルの設計、外部機関との連携を通じた市場浸透の推進 ・顧客ヒアリングや競合調査を通じたニーズの整理、提供モデルや価格設計、販売戦略の検討 ・営業 |
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| 応募資格 | 【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・IoT機器の開発またはマーケティング経験 ・事業開発または技術営業などの経験 【尚可】 ・B2Bマーケティング経験 ・官公庁や業界団体との折衝、またはロビー活動の経験 ・CRA（欧州サイバーレジリエンス法）、JC-STAR等、... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地、 京都府長岡京市神足焼町１番地 JR東海道新幹線「新横浜」駅徒歩7分、JR東海道本線「長岡京」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲:同社の定める場所 |
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| 会社名 | ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年1月10日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業 【会社の特徴】同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。 2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要… |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
