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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社は委託会社として、パワーエレクトロニクス領域における高効率化・小型化を追求した製品・技術開発支援をご担当いただきます。ハードウェアとソフトウェアの両面から、制御方式の検討、設計、評価、改善まで幅広く携わっていただきます。 【職務詳細】 お客様の開発テーマに対する技術支援・開発業務として、以下のようなパワーエレクトロニクス開発・設計に携わっていただきます。 ・高効率化・小型化を実 |
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| 応募資格 | 【必須】 ・パワーエレクトロニクス、制御設計、回路設計、または制御ソフトウェア開発のいずれかの経験 ・試作機や製品の評価、性能改善、課題抽出などの経験 ・パワーエレクトロニクス、制御理論、回路理論、または電気・電子工学に関する基礎知識 ・アナログ回路に関する知識・設計経験(... |
| 給与 | 年収 450万円~650万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市神足焼町1番地 JR東海道線「長岡京」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 |
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| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年1月10日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計/ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売/モジュール製品の開発及び販売/エッジ開発コンサルティング事業/開発インフラの環境構築・提供/ソリューションサービス事業 【会社の特徴】同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション(DSI)」スキルとして体系化している企業である。 2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載(ADAS、コックピット、EV等)、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要… |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |