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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、半導体の車載適合・評価に関する研究開発業務を担当します。 【職務詳細】 ・基本特性評価（bring-up、機能、性能、電力、メモリ、高速IF、熱） ・車載信頼性評価（AEC-Q100、Q104など） ・検証プロセスの構築（タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用） ※様々な開発部門、お取引先様・共同研 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 以下いずれかの経験 ・電子部品・半導体チップの評価・テスト経験（テスト仕様定義、PI／SI、温度、消費電力測定など） ・評価／テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など） 【尚可】 ・半導体故障解析経験 ・半導体関連規格対応経験(ISO2... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 東京都港区虎ノ門2-2-3 東京メトロ銀座線「虎ノ門」駅より徒歩2分 勤務地変更の範囲:出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり |
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| 会社名 | 株式会社本田技術研究所 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1960年7月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 74億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術研究 ・新価値創造に向けた知財戦略の立案・実行 【会社の特徴】同社は、本田技研工業から研究開発部門を分離独立させる形で設立された、世界でも類を見ない独立した研究開発専門法人です。 創業者・本田宗一郎氏の「技術者のエゴで製品を作るのではなく、使う人の喜びのために技術を磨く」という思想を継承しています。 2020年の組織改編により、量産開発機能の多くは本体へ統合されましたが、現在は「未知の技術」や「将来の移動体」に特化した、ホンダの頭脳としての役割をより鮮明にしています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
