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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、撮像デバイスとAIを含む検知・認識機能をイメージング技術で協調させ、小型・高速な空間認識センシングをエッジ機器にて実現するソフトウェアの開発をご担当頂きます。 【職務詳細】 お客様のご要望を基にしたエンジニアリングサービスとして、以下のような画像センシングソフトウェア開発・設計に携わって頂きます。 ・ご要望のセンシング機能を具現化するエッジ機器のシステム・ソフトウェアアー |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・イメージング機器組込みソフトウェア設計（電子カメラ制御ソフトウェアや画像処理ソフトウェアなど）、ルールベース画像検知アルゴリズムまたは画像処理アルゴリズムの開発・設計・実装、AI開発環境構築、AI学習実施、AI推論性能評価のいずれかひとつ、または複数の合算をのべ... |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府長岡京市神足焼町1番地 JR東海道線「長岡京」駅徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年1月10日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業 【会社の特徴】同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。 2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要… |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
