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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社の半導体デバイス事業 半導体技術本部 半導体技術一部 半技一課または半技二課にて、開発職として以下業務をお任せします。 【職務詳細】 産業機器・民生機器メーカー向けの組込みソフトウェア開発を担当いただきます。単なる受託開発ではなく、お客様の製品企画や仕様検討段階から参画し、マイコンやFPGAを活用した製品開発を行います。 エアコン・炊飯器・空気清浄機・テレビ・電動アシスト自転車 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint） ・明るさやコミュニケーション力がある方 ・C言語を用いた業務経験（目安：4年程度以上） 【尚可】 ・普通自動車運転免許 ・英語への抵抗が無い方（メールなどビジネス英語を使用する機会あり） |
| 給与 | 年収 550万円～600万円 |
| 勤務地 | 大阪府大阪市西区西本町1-13-25 大阪メトロ各線「本町」駅より徒歩6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | 株式会社立花エレテック |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1948年7月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 58億7,400万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業、海外事業 【会社の特徴】同社は1921年の創業以来、電機・電子の技術商社として活動してきました。 2001年に社名を「立花商会」から「立花エレテック」へと変更したのは、お客さまの抱える問題を解決する技術力を持った提案営業に軸足をおく現在の姿を反映させたものです。技術商社の在り方を見つめ直し、率先して社会に貢献していく企業となることが、厳しい経済情勢の中で商社の勝者となる道であると同社は考えています。 また、5つの事業に力を入れ、同社の新しいブランドとすべく鋭意邁進していきます。 組織を筋肉質に鍛え、無駄のない質の高い業務を実現するために2008 年10月から体質強化プログラム「C.A.P. UP 1500」を遂行しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
