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| 仕事内容 | 【職務概要】「DeepVia(TM) HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。 【職務詳細】 ■DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価 ・高アスペクト比（AR3～4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化 ・還元 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験 ・実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験 ・現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造... |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都江東区新木場1-3-14 東京メトロ有楽町線「新木場」駅徒歩6分 勤務地変更の範囲:会社の定める場所 |
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| 会社名 | エレファンテック株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2014年 1月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】プリンテッド・エレクトロニクス製造技術の開発、製造サービス提供 【会社の特徴】同社は、「新たな製造技術を作り、グローバルスタンダードとし、世界を前進させる」というミッションのもとに同社商品を製造および 販売をしているスタートアップです。 電子回路は文字通り社会の基盤であり、あらゆる機器に組み込まれていますが、これまで開発には大きな費用と時間がかかっていました。 同社は、「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷し、さらにめっき技術で金属を成長させる」という製造方法のもと 製造コスト・リードタイムの削減を実現し、試作や量産にも柔軟に対応しています。今後は、多様な材料をデジタルデータをもとに 必要な部分にのみ積み上げていく製法で、FPCの製造だけでなく3D回路形成やセンサー製造を始めとした様々な機能の印刷にも取り組みます。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
