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| 仕事内容 | 【職務概要】 グローバル電子部品メーカーである同社にて、大手物流企業のデータセンターやAIインフラを支える「高速伝送コネクタ」の設計開発をお任せします。世界最先端の伝送速度を競う製品開発に携わることが可能です。 【職務詳細】 ・高速伝送コネクタの製品設計および構造設計 ・伝送特性用ボードの設計 ・シミュレーションを用いた設計検証（構造解析・伝送シミュレーション等） ・試作および評価、ノウハウの蓄 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・コネクタの設計実務経験 ・大学卒業以上の学歴 【尚可】 ・コネクタの構造解析（FEM）の経験 ・CST STUDIOによる伝送シミュレーションの経験 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 東京都大田区南蒲田2-16-2 テクノポート大樹生命ビル 京急本線「京急蒲田」駅徒歩5分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | 山一電機株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1956年11月1日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 10,084百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■テストソリューション事業■コネクタソリューション事業■光関連事業 【会社の特徴】主にテストソリューション事業、コネクタソリューション事業、光関連事業という3本の柱に支えられています。特にバーンインソケット（半導体耐熱検査用ソケット）は、世界でもトップクラスのシェアを誇ります。 他にも、テストソケットや高速伝送用コネクタなど、幅広い製品を取り扱っておりますが、世界的に見てもここまで幅広い技術開発力を持つ競合はほとんどありません。 2023年より新たに始動した中期経営計画に基づき、グローバルニッチトップクラスの立ち位置をさらに確固たるものにすることを目指しています。 昨今のAI、IoTの影響を受け事業の伸びは大変好調です。安定した収益基盤が確立されているからこそ、最先端の技術を追求し続けることができています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
