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| 仕事内容 | 半導体前工程検査工程に使用するProbe Cardの機構設計を担当。 【主な業務内容】 1.顧客要求事項を理解し最適なProbe Card設計を基板設計者と協業し機構設計を行う。（製品検討・製品設計・検図・部品図作成） など |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ・CADを使用した機械製図の実務経験 ・機構/機構部品設計経験 【歓迎要件】 ・Solidworksの使用経験 ・切削加工部品設計経験 ・顧客との英語にての会議経験 ・半導体検査工程の業務経験 ・FAE経験 |
| 給与 | 年収 500万円～700万円 |
| 勤務地 | 群馬県富岡市 |
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| 会社名 | 通信技術と精密加工で車載医療分野を支えるグローバル企業 |
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| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | - |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 東証一部上場の歴史ある成長企業です 車載機器、通信機器、医療機器の開発、製造、販売を事業としております |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
