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| 仕事内容 | 【職務概要】 半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、 表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする ソフトウェア開発です。 【職務詳細】 エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、 サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。 顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との 折衝などの業務をご担当いただきます。 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 プログラミング経験をお持ちの方。 ※使用言語は不問 【やりがい】 近年、装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、 ソフトウェアの貢献度、重要度が高まっています。 スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の 最先端技術開発に携わることができます。 ... |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 JR関西本線「亀山」駅から車で10分※車通勤可 勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 日東精機株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1981年4月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 55百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】半導体製造用途の粘着テープ応用装置の設計、製造を担当し、世界中の主要な半導体工場に装置を納入しています。 【会社の特徴】粘着テープや光学フィルムのメーカーとして、東証プライム上場企業である日東電工。同社はそのグループ会社として、1981（昭和56）年に設立されました。当時は、半導体が世の中に広く普及しだしたばかりの頃で、同社はその生産に欠かせない設備メーカーとして登場。以来、半導体の生産に欠かせない保護テープの貼り付け／はく離という工程においては、世界でシェアされている企業の一つとして、世界の名だたる半導体メーカーと取引があります。半導体は、今やスマートフォンから家電製品・自動車・航空機・ロケットまで、電気とバッテリーがあるところには必ずある材料です。今後も、あらゆる技術の進歩とともに半導体も利用されるため、長期的にも安定した需要があります。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
