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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社において、事業成長とガバナンス強化を両立させる要として、契約審査業務を主とした法務・コンプライアンス業務全般を幅広く担っていただきます。 【職務詳細】 契約審査業務を主として法務業務全般に携わっていただきます。 ・各種契約書の作成と審査（英文契約含む） （秘密保持契約、業務委託契約、ソフトウェア使用許諾契約、派遣契約、サービス規約、等） ・他部門からの法務相談対応 ・契約管理 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ［経験］：企業法務の実務経験10年以上 ［知識］：企業法務全般に関する知識 ［語学］：英語に苦手意識がないレベルの語学力 【尚可】 ・知的財産業務の経験 ★★★働き方★★★ 在宅勤務を積極的に活用しており、 所属メンバーの多くは週平均3～4日程度、リモートワー... |
| 給与 | 年収 700万円～900万円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目9-18番地、 京都府長岡京市神足焼町１番地 JR東海道本線「長岡京」駅徒歩10分、JR東海道新幹線「新横浜」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:同社の定める場所 |
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| 会社名 | ミラクシアエッジテクノロジー株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年1月10日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | - |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業 【会社の特徴】同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。 2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要… |
| 主要取引先 | - |
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