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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。 【職務詳細】 既存の配線形成技術や絶縁材料技術を応用し、半導体の高機能化に伴う微細化・多層化・薄型化といった高度な要求に応える新規製品の開発を推進します。具体的には以下の業務を行います。 ・新規半導体パッケージ基板およびプロセスの技術課題に対する考察、解決手段の検討（PDCA） ・技術開 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・回路基板もしくはパッケージの開発経験 【尚可】 ・半導体、半導体パッケージ、または半導体パッケージ基板業界での開発経験 ・めっき技術に関する知識や経験 ・日常会話レベルの英語力 【出張】国内・海外（東アジア、米国等）への出張が月1回程度発生する見込みです。 |
| 給与 | 年収 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有 勤務地変更の範囲:国内・海外含め会社の定める場所（テレワーク先含む） |
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| 会社名 | 日東電工株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1918年10月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 267億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事業／家電・電子機器事業／電子デバイス事業／医療事業／ディスプレイ事業 【会社の特徴】【特色】 1918年に電気絶縁テープの国産化を実現するべく、電気絶縁材料メーカーとして誕生しました。 創立から現在に至るまで、「粘接着」「光学設計」「回路形成」「薄膜形成」「多孔」「分離」「核酸合成」「DDS」の8つの基幹技術をベースに、 グローバルに幅広い分野で事業を展開してきました。 今では、PC、スマートフォン、TVの液晶ディスプレイに使用される光学フィルム「偏光板」他、液晶用位相差板、液晶用輝度向上システム、 フィルター膜、内圧調整部材、光半導体封止用透明樹脂、半導体洗浄用逆浸透膜、ウエハ保護・固定用テープ、磁気抵抗ヘッド用薄膜金属回路基板等、 世界シェアトップクラスの製品を多数有し、海外売上比率は80％を超える高機能材料メーカーです。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
