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| 仕事内容 | 【職務概要】 光通信モジュールの筐体機構設計（放熱・構造設計）および測定・評価を担当します。 光学系・電気系エンジニアと連携し、製品の信頼性・伝送性能を最大化する役割です。 【職務詳細】 ■製品：光トランシーバー、LIGHTPASSシリーズ光モジュール ■範囲：筐体・放熱機構設計／光コネクタ周辺部品設計／評価・解析 ■開発：3D設計、熱シミュレーション、試作評価、光モジュール性能検証 【具体的 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・光トランシーバー等の光モジュール筐体開発・機構設計・測定経験 【尚可】 ・英語・中国語 いずれかの語学知識 ・熱シミュレーション・評価経験 ・光コネクタ、周辺光伝送部品開発・測定経験 ・筐体の放熱機構設計・解析・測定経験 |
| 給与 | 年収 450万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都町田市森野1-33-10 町田STビル 小田急線／JR横浜線「町田」駅徒歩7分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | I-PEX株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1963年7月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 9,968,660,000 円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】■電子部品事業（コネクタ製造販売）■自動車部品事業（電装部品・センサー等の製造販売）■精密部品事業（HDD機構部品・電子機構部品等の製造販売）■金型・生産設備事業（半導体・液晶関連製造装置の製造販売） 【会社の特徴】同社は1963年に創業し、金型や製造装置の社内製作を中心とした技術の研鑽によって難易度の高いものづくりに取り組み、数々の製品、ソリューションを生み出してきました。 現在では超精密部品メーカーとして幅広いニーズに応えるべく、創業事業の金型製作より培われた技術を活かし、変動する市場動向を視野に自社ブランド製品を積極的に開発しています。 2020年8月には世界的なブランド認知拡大を目指して、社名・コーポレートブランド共に変更し、積極的な海外展開への礎を構築している最中です。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
