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| 仕事内容 | 【職務概要】 ご入社後は、宇宙・防衛分野で使用される衛星搭載電子機器の筐体構造設計業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ・主に金属筐体（箱物）の設計を中心とした業務 ・基板や電子部品のレイアウトを考慮した外形設計、強度設計 ・重量制約やスペース制約を踏まえた最適化検討 ・電気設計や基板設計、製造・試験部門と連携した機械設計の中核としてのプロジェクト推進 ・3DCAD「Creo」を用いた構造設 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・基板配置を考慮した電子機器筐体設計の経験、または熱解析の実務経験 ・3DCADを用いた機械設計経験 【尚可】 ・Creoの使用経験 ・ANSYSによる解析経験 ・電子機器（防衛・航空宇宙・産業機器など）の設計経験 ・放熱／熱対策設計の知見 ・関係部署と連携しな... |
| 給与 | 年収 500万円～650万円 |
| 勤務地 | 東京都府中市での就業を想定 ※案件によって異なる可能性があります。 プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 会社名 | 株式会社BREXA Technology |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 2004年12月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 4億8,365万4,000円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど 【会社の特徴】同社はアジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルに事業展開をするグループです。 日本国内における大手ものづくりメーカーを中心に機電からITまで幅広い領域でエンジニア派遣を行い、 他にも自社開発を行うなど、日本のモノづくりに貢献しています。 エンジニアを『人』として大切にし、エンジニアが持っている全ての力を発揮できるような教育事業にも力を入れており、 エンジニアが成長出来るプラットフォームが整っています。 また、入社後の教育制度も整っており、経験が浅いエンジニアの方でも安心して就業できる環境があります。 あらゆる産業の人材とテクノロジーを抱える同社の「総合力」でビジネスを支援します。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
