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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、画像検査および省力化装置の開発業務全般（機械設計、ソフト設計、光学評価、装置調整など）をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■機械設計 画像検査、省力化装置の機械装置設計、仕様書等のドキュメント作成 ■ソフト設計 画像検査、省力化装置のアプリ／システム開発（主にC#、C++） ・光学評価：カメラ・照明選定、画像検査評価 ・装置調整、立ち上げ支援 ・組立、部品購入や加工品 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・普通自動車第一種運転免許 ・以下いずれかの経験をお持ちの方 - 機械：2D、3DCADによる機械設計の経験、および機械設計の基本知識 - ソフト：2年以上のソフトウェア開発経験、およびアプリ／システム開発（言語不問）の基本知識 【尚可】 ・機械設計技術者 ... |
| 給与 | 年収 350万円～550万円 |
| 勤務地 | 群馬県高崎市上滝町298 JR高崎線「倉賀野」駅より車で15分 勤務地変更の範囲:採用時の勤務地からの変更はなし |
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| 会社名 | 藤田デバイス株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1973年6月1日 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 5,000万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】装置開発／電子部品製造事業／受託ダイシング加工／プリント基板設計・製作／画像処理検査システム開発／IoT化見える化システム提案 【会社の特徴】同社は、東証スタンダード上場企業である藤田エンジニアリング株式会社の100％子会社として、半導体の製造受託（ダイシング加工）と自社製省力化装置・画像外観検査装置の開発・製造の2大コア事業を展開しています。 ウェハ1枚・基板1枚からの多様な受託加工に対応する卓越した精密加工技術を有する一方で、HALCONを用いた独自の画像認識アルゴリズム検査装置や、生産現場のデータを集約するIoTシステムなど時代のニーズに即した自動化装置開発を垂直統合的に提供。近年では半導体業界のみならず、食品業界や各種メーカーの省力化ニーズにも高い技術力で応え、安定した業績成長を維持しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
