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| 仕事内容 | 【職務概要】 同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデータ作成までを幅広く担当していただきます。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計から製造までの一連のプロセスを支える重要な役割です。 【職務詳細】 ・仕様書に基づいた要件整理および設計フローへの反映 ・層構成、材料、配線ルール |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験 ・DRCルールや層構成など設計ルールの基本的な理解 ・設計データの作成、検証、資料作成の実務経験 ・部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 【尚可】 ・RDLインターポーザまたは樹脂パッケージの設... |
| 給与 | 年収 500万円～750万円 |
| 勤務地 | 北海道千歳市 ※プロジェクト先により異なる 北海道千歳市 ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
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| 会社名 | 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1997年6月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 1億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス 【会社の特徴】同社はテクノプロ・ホールディングスのグループ会社で、 自動車、家電、航空機、宇宙などのものづくり分野に強いエンジニアリング企業です。 大手メーカー・上場企業を中心に800社以上の取引先企業から日々オファーがあります。 大きな信頼を得ている理由は、同社の従業員のうち約8,000名にのぼるエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。 「社会を動かすエンジニア集団」として、航空機／医療機器／自動車／家電／精密機器をはじめとする 様々な業界／顧客への技術提供を行っているなかで、エンジニア向けに技術研修やリーダー・マネージャー研修、勉強会などを 多彩に取りそろえ、クライアントに妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
