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| 仕事内容 | 【職務概要】 家電/事務機/情報通信/自動車/住設等の関連部門に対し、 FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)として、 顧客のニーズに合わせた高集積度の半導体やデバイス製品を提案や、 マイコンのソフトウエア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成など、 技術サポートをおまかせします。 【職務詳細】 ■製品:MCU・MPU・アナログ・パワー・FPGA・センサー・各種通信デバイス等 ■範囲: |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・半導体・デバイス製品の技術折衝の経験5年以上 (FAE・開発・技術サポートなど) ・普通自動車運転免許 【尚可】 ・英語にご抵抗のない方 ・MCU・アナログ・センサ・通信・FPGAの製品の知見がある方 【求人背景】組織強化のための増員 同社は、三菱電機... |
| 給与 | 年収 600万円~800万円 |
| 勤務地 | 東京都港区芝浦4-18-32 JR山手線「田町」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 会社名 | 株式会社立花エレテック |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1948年7月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 58億7,400万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】FAシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、MS事業、海外事業 【会社の特徴】同社は1921年創業の電機・電子分野の技術商社として、長年にわたり産業界を支えてきました。商流にとどまらず、 顧客課題起点の“ソリューション提案型ビジネス”へ進化しており、近年はDX活用による営業・業務プロセスの高度化にも注力しています。 現在は中長期経営計画「GIC30」のもと、「Global」「Innovation」「Company」を軸に、2030年度売上高3,000億円規模を目指し、 グローバル展開と事業拡張を加速。国内市場の成熟を見据え、海外拠点拡充やパートナーシップ強化により持続的成長を図っています。 また、FAシステム、半導体デバイス、施設、MS、海外の5事業を柱としたポートフォリオ経営により、景気変動に強い収益基盤を構築。 サステナビリティ経営にも注力し、環境配慮型製品の拡販などを通じて社会課題解決への貢献を高めています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |