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| 仕事内容 | 【職務概要】 具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。 下記、業務内容に従事していただく予定です。 【職務詳細】 1.半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。 半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須】 ・有線高速通信のSignal Integrity、Power Integrity の検証・解析を3年以上業務経験を有すること ・製造物や構造物の構造解析経験を3年以上業務経験を有すること。 ・Cadence, Ansys, Keysight, Siemens等のい... |
| 給与 | 年収 550万円~750万円 |
| 勤務地 | 東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F 各線「品川」駅より徒歩10分 勤務地変更の範囲:出向・転籍により勤務地が変更となる場合あり |
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| 会社名 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 1949年12月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 1,875億円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | - |
| URL | |
| 事業内容 | 【事業内容】自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係/ITS関連製品(ETC、ナビゲーションシステムなど)/産業機器製品、環境機器製品 【会社の特徴】同社は先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要なカーメーカーすべてに提供している世界トップクラスの自動車部品メーカーです。 世界30ヶ国以上、約14万人の従業員は “環境” “安心・安全” の重点分野を中心に、もっと地球環境にやさしく、人々が安心・安全に暮らせるクルマ社会の実現、及びより利便性が高く快適なクルマの実現を目指し、様々な事業分野を展開しています。 また最近では、クルマ以外の分野でも、住宅のエネルギーマネジメントやヘルスケア・医療、農業支援システムなど、自動車分野で培った最先端の幅広い技術力を活かし、人々の生活に役立つ分野を積極的に開拓しています。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |