1件中 1～1件目を表示中
| 仕事内容 | 【埼玉/入間】半導体素材の生産技術職◆正社員◆土日祝休◆世界シェアトップ級製品有＜日本製鉄G＞ |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・製造現場でのご経験がある方(機械操作、組立、分解) ・製造ラインの構築に携わったご経験がある方(機器選定・導入） ■歓迎条件 ・機械設計のご経験がある... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 500万円～650万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：埼玉県入間市大字狭山ケ原158-1 武蔵工業団地内 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
1件中 1～1件目を表示中
| 会社名 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒358-0032 埼玉県入間市大字狭山ケ原158-1 武蔵工業団地内 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1987年2月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 250百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 300名 |
| URL | https://www.nmc-net.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売 ※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール ■当社製品の特徴： （1）ボンディングワイヤ…半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 ・金ボンディングワイヤ…当社製品は、細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 ・銅ボンディングワイヤ（EX）…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤです。従来の銅ボンディングワイヤは、ワイヤ表面酸化により2ndボンディング性、作業性、使用期限が短いといった課題がありました。当社で販売している「EX1」は、上記のような問題を解決し高機能PKGにも使用可能なボンディングワイヤです。 ・銀ボンディングワイヤ（GX）…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。従来の銀ボンディングワイヤは、電気特性及び信頼性の課題がありました。GX2は、これらの問題を解決した画期的なワイヤです。三次元メモリデバイスにも使用されており、次世代の高速デバイスヘの適用が可能なワイヤです。 （2）マイクロソルダーボール…半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
