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| 仕事内容 | 【寄居町】ボンディングワイヤの製造オペレーター（半導体に使う製品）◇残業10h程・年間休日124日 |
|---|---|
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・製造オペレーターのご経験のある方 ・夜勤可能な方（3交代勤務制になります） ≪世界トップクラスの技術！≫ 先輩社員がOJTを通して教育し、業務をサポ... |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～550万円 ＜賃金形態＞ 月給制 賃金はあくまでも目安の金額であ... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 寄居製造所 住所：埼玉県大里郡寄居町用土5320 勤務地最寄駅：JR八高線／用土駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり ＜勤務地詳細2＞ 本社 住所：埼玉県入間市大字狭山ケ原158-1 武蔵工業団地内 勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅 受動喫煙対策：... |
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| 会社名 | 日鉄マイクロメタル株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒358-0032 埼玉県入間市大字狭山ケ原158-1 武蔵工業団地内 |
| 紹介文 | - |
| 業種 | - |
| 設立 | 年1987年2月 |
| 代表者 | - |
| 資本金 | 250百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 300名 |
| URL | https://www.nmc-net.co.jp/ |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売 ※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール ■当社製品の特徴： （1）ボンディングワイヤ…半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 ・金ボンディングワイヤ…当社製品は、細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 ・銅ボンディングワイヤ（EX）…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤです。従来の銅ボンディングワイヤは、ワイヤ表面酸化により2ndボンディング性、作業性、使用期限が短いといった課題がありました。当社で販売している「EX1」は、上記のような問題を解決し高機能PKGにも使用可能なボンディングワイヤです。 ・銀ボンディングワイヤ（GX）…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。従来の銀ボンディングワイヤは、電気特性及び信頼性の課題がありました。GX2は、これらの問題を解決した画期的なワイヤです。三次元メモリデバイスにも使用されており、次世代の高速デバイスヘの適用が可能なワイヤです。 （2）マイクロソルダーボール…半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。 |
| 主要取引先 | - |
| 主要取引銀行 | - |
